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400-9904-119金融界2025年4月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，晶通半导体（深圳）有限公司获得一项名为“用于p型栅极氮化镓功率器材的温度检测体系”的专利，授权公告号CN 119469445 B，请求日期为2024年12月。
天眼查资料显现，晶通半导体（深圳）有限公司，成立于2020年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本151.5255万人民币。经过天眼查大数据分析，晶通半导体（深圳）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可10个。
